在AI算力需求不断上升的背景下,光通信行业正进入快速迭代的新阶段。9月9日至11日,第27届中国国际光电博览会在深圳召开,现场人流显著增加。展会上,涉及光模块、光芯片、光纤、连接器等多家企业均表示存在“紧缺”和“缺货”的情况,有的甚至将订单和产能排至2027年,部分客户开始提前预定长期产能。
与此同时,技术迭代的速度也在加快。目前,800G光模块仍是市场的主要产品,而1.6T光模块在一些领先企业中已进入量产和商业化阶段。随着新技术如NPO和薄膜铌酸锂的逐渐成熟,上游环节的光芯片、光纤及测试设备等也面临更大的供给压力。
展会上,800G、1.6T与3.2T光模块成为各大企业的重点展示品。尽管1.6T开始放量,整体市场交付量仍以800G为主,且1.6T的交付主要集中在头部厂商,目前还处于产线建设和客户测试阶段。对于未来的发展,业界普遍期待明年1.6T的快速增长。 球友会
此外,技术的提升也带动了新的解决方案的出现。LPO、NPO和CPO等技术,正好用于解决高速光互联中的功耗、传输距离和密度问题。现场的反馈显示,标准化的可插拔光模块依然是主流,而针对内部集群、寻求高带宽密度和低功耗需求的NPO、CPO方案也在加速发展。
随着需求的激增,产业链上游也开始承受压力。光芯片、光纤等相关产品的需求显著上升,部分企业已经开始增加产量或锁定供应渠道。光芯片的研发也在进行,多个企业正在进行下一代光互联产品的验证。
在测试设备方面,行业需求也在增加,随着光模块速率的提升,测试设备需升级以跟上进程。行业内的变化因应主流信号速率的提高和技术路线的多样化,使得测试需求愈加复杂,提升了对设备性能的要求。 球友会
总体来看,随着光模块行业的发展,国内企业在测试设备市场上逐渐迎来机遇,有望实现一定程度的国产化替代。预计到2024年,中国光通信测试仪器市场将达到33亿元,未来还有望继续增长。国内企业如联讯仪器和万里眼开始在测试设备市场上发力,以应对高速光模块量产中的需求。